XCZU28DR-2FFVG1517E: Zynq UltraScale+系列MPSoC，为高度集成的嵌入式系统提供卓越性能

XCZU28DR-2FFVG1517E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列多处理器系统芯片（MPSoC）。采用FFVG1517E封装，集成了处理器系统和可编程逻辑，为高度集成的嵌入式系统设计提供卓越性能。

规格参数：

• 型号： XCZU28DR-2FFVG1517E
• 封装： FFVG1517E
• 工作温度范围： -40°C 到 100°C
• 处理器核数： 四核ARM Cortex-A53及双核ARM Cortex-R5
• 逻辑单元数（PL）： 540K
• 内存容量： 4 GB DDR4
• 可编程逻辑功耗： 70W

行业应用：

XCZU28DR-2FFVG1517E在多个行业中都表现卓越，尤其适用于：

1. 高度集成的嵌入式系统： 集成的ARM Cortex-A53和ARM Cortex-R5处理器核心，使XCZU28DR-2FFVG1517E成为高度集成的嵌入式系统设计的首选。

2. 通信基础设施： 在通信领域，XCZU28DR-2FFVG1517E的可编程逻辑和处理器核心为处理高速数据和通信协议提供了强大支持。

3. 图像处理和机器学习： 适用于图像处理、视频分析和机器学习应用，XCZU28DR-2FFVG1517E提供了强大的数字逻辑支持，实现高性能的图像处理和智能算法。

相关型号：

XCZU28DR-2FFVG1517E隶属于Xilinx Zynq UltraScale+系列，与该系列的其他型号兼容。用户可以根据具体项目需求选择相关型号，包括不同封装、处理器配置和逻辑单元数量的芯片。

可替代型号：

在选择MPSoC芯片时，可替代型号可能需要考虑。同系列的其他规格或来自不同厂商的MPSoC芯片，例如Zynq UltraScale+系列的其他型号或同等性能的型号，都是可供选择的。

总体而言，XCZU28DR-2FFVG1517E以其卓越性能和高度集成，为高度集成的嵌入式系统、通信基础设施和图像处理等领域的数字设计提供了全面的技术支持。